1：試片在100℃以下進行磨合，至接觸面達95%以上。用精度0.01mm的千分尺測量試片厚度，厚度測定應待試片冷至室溫后進行。每個試片測5個點，取其算術平均值。
2：在橡膠軟接頭溫度100℃時，按:要求測定圓盤旋轉5000轉期間的振動。摩擦橡膠軟接頭后測量試片的厚度。
3：在各個橡膠軟接頭溫度150℃、200℃、250℃、300℃.350℃時，進行同樣橡膠軟接頭。但各類襯片的最高橡膠軟接頭溫度應符合規(guī)定。在各個溫度橡膠軟接頭期間，圓盤溫度應在1500轉以內升至規(guī)定的橡膠軟接頭溫度；圓盤溫度的上升主要靠試片的摩擦熱，當在1 500轉以內達不到規(guī)定的橡膠軟接頭溫度時，可用輔助加熱裝置。
4：在最高橡膠軟接頭溫度測定結束后，從最高橡膠軟接頭溫度起每降50℃時，測定圓盤1500轉期間的振動，一直測至100℃。溫度從上一階段下降至下一階段時應在500轉以內完成。